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今回は当社の技術、半田付け・ユニット配線・実装についてご紹介させていただきます。

 

当社では長年にわたり半田付けに携わってきました。ありがたいことに多くのお客様から高い評価をいただいております。

 

では具体的にどのような点が評価いただいているのか、項目ごとに説明いたします。

 

■ 実績に裏付けられた技術力

産業機器・通信機器向けなど、要求水準の高い製品の実装実績多数 あります。

手半田・共晶はんだ（鉛）・鉛フリーなどの各種対応することが可能です。

特に、実装密度の高い基板や、狭ピッチ（ファインピッチ）部品（1.0mm以下）・小型チップの手実装にも対応することが可能です。

■ 精密実装への対応力
当社では以下のような仕様に対応しております。

・部品高さ制限：1mm以下の実装対応可能
手はんだが可能な域まで対応できます。
・片面・両面実装対応
特に薄型モジュールや小型IoT機器などでの実装要求にも対応できる体制を整えております。

■ ユニット配線・アセンブリも一貫対応
単なる実装だけでなく、ユニットレベルの配線・筐体組み込み・動作確認まで一貫対応可能です。
社内にて柔軟な作業手順の最適化を行い、小ロット・多品種にも柔軟に対応しています。

■ 品質へのこだわり
顕微鏡下で精密作業を行っております。
不良ゼロを目指した作業手順書と定期教育を徹底しております。
昨年の不良件数は全体の出荷数の僅か1%以下でした。（半田付け関連以外の製品も含みます）

 

当社では試作から量産まで対応可能です。お客様のニーズに合わせて柔軟に対応いたします。

 

「メイドインジャパンにこだわりたい」

「品質にこだわりたい」

「一部の作業だけ外注化を図りたい」

などなど、まずは当社にご相談ください。

皆様からのお問い合わせお待ちしております。

 

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